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英特尔宣布Tremont低功耗CPU架构 微软Surface Neo将配备

时间:2019-11-05来源: 本站整理 浏览量:

        作为 Lakefield 芯片组的核心,英特尔刚刚宣布了代号为 Tremont 的 低功耗 CPU 架构。其采用了一种被称作 Foveros 的全新 3D 封装工艺,有望实现更高的能效和更小的封装尺寸,使之相当适合于轻薄小巧的设备。当然,一些朋友或许还记得 —— 几周前宣布的微软 Surface Neo 双屏设备,搭载的就是 Lakefield 芯片。

英特尔宣布Tremont低功耗CPU架构 微软Surface Neo将配备

  据悉,借助宽度 2×3 的无序解码器集群,Tremont 提供了更好的性能。与英特尔上一代低功耗芯片相比,其每周期指令也“显著增加”,并有单核~四核的配置选项。

  Tremont 还支持四宽度分配(4-wide Allocation),提供了 10 个执行端口(七个用于整数 / 三个用于向量)、双重加载 / 存储通道、以及高达 4.5MB 的二级缓存。

英特尔宣布Tremont低功耗CPU架构 微软Surface Neo将配备

  此外,英特尔还对 Tremont 的核心级分支预测寄予了厚望,且其一同封装了Intel的某些新技术。如加速器接口指令、快速功耗切换、启动防护和全内存加密,以提升系统的整体性能和安全性。

  最后,英特尔尚未给出 Tremont 和 Lakefield 的确切上市日期,但距离 Lakefield 在 2018 年首次登场已过去将近一年,相信我们很快会听到更多消息。

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